1.【芯智驾】富士康电动车亮相，代工模式能否流行？

2.公开课第50期笔记 | 揭秘南芯电荷泵系统架构和快充方案

3.地平线与大陆集团合资公司落户上海，多家整车厂商已表达量产合作意向

4.芯聚能荣获最佳汽车功率芯片及模块产品奖

5.【芯观点】靠着英伟达，任天堂Switch也要咸鱼翻身？

1.【芯智驾】富士康电动车亮相，代工模式能否流行？

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车大变形时代的机会与挑战！

集微网报道（文/清泉）最近，网上流传出一组疑似富士康母公司鸿海科技集团（以下统称富士康）打造的首款车型谍照，据悉新车将于10月18日亮相。

作为智能手机时代的代工巨头，富士康造车被业界解读为或将开启汽车行业的代工模式，对传统车企以及欲进入电动汽车领域的高科技企业，富士康的入局无疑让竞争又多了一个变量。代工模式会流行起来吗？正如苹果成就了富士康一样，电动汽车代工时代下的苹果们又在哪里？

押注造车，富士康早有准备

FOXTRON电动汽车（来源：网络）

从富士康打造的首款车型谍照来看，车头写有FOXTRON字样，采用轿跑风格设计。FOXTRON（鸿华先进）是2020年富士康母公司鸿海科技集团与裕隆集团合资成立的电动汽车公司。官网显示，新公司将结合裕隆在整车自主研发平台以及鸿海在全球市场强大的供应链体系、系统整合等专业能力，推动新能源车、关键次系统、技术服务等事业，为全球客户提供整体解决方案。成立之际，双方就合作推出了全新EV平台架构。

而在此之前，富士康发起成立了开放电动汽车联盟——MIH Consortium（MIH是Mobility in Harmony的缩写，即和谐出行），旨在制定行业标准，并开发软硬件相结合的套件，助力电动汽车制造商节约开发新车的时间和成本。据悉，该联盟目前已经吸引了1000多家公司，包括智能电动汽车所需的电池、电控、芯片以及网络云端服务，涉及电动化、智能互联化以及自动驾驶等多个维度，高通、微软以及宁德时代等厂商均参与其中。此前，FOXTRON已基于MIH平台为我国台湾南部的一家交通运营商设计了一款电动巴士原型车，将于明年上路。

除了从自己擅长的汽车电气领域入手，富士康也在拓展整车制造业务。据公开报道，富士康已与泰国石油企业成立合资公司并计划投资20亿美元建立一个新工厂，初步生产目标是每年5万辆汽车，未来年产15万辆。另外，富士康还与美国的Fisker公司达成生产协议，并与全球最大的汽车制造商之一——Stellantis达成协议成立合资企业，开发汽车数字驾驶舱。在国内，今年1月，富士康与吉利签署战略合作协议，双方将成立合资公司，提供代工生产及定制顾问服务。

从富士康的布局来看，代工生产、定制服务、系统集成，都是其发力的方向，多点撒网的模式也可以看出其进军汽车业的势在必得，虽然目前富士康并没有透露更多FOXTRON电动车的信息，但实体车的亮相显示出富士康代工造车的前期准备已然就绪。

供应链大洗牌下，代工模式能否流行

作为智能手机时代的代工巨头，代工的模式深值于富士康基因。既然我们能造iPhone，为什么不能造电动车？不过就是四个轮子的iPhone而已。据知情人士透露，富士康创始人郭台铭曾多次在内部会议上如是说。

但此一时，彼一时，汽车业与手机业有着鲜明的不同。汽车是一个关乎生命安全的对可靠性、安全性要求苛刻的长生命周期产品，而手机作为消费电子，更新换代以月计，显然在定位和需求上存在根本的不同。

多年来，汽车行业形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——原材料、元器件、模块/子系统等Tier 1、整车制造到售后（4S店）以及维修服务等。但随着智能化电动化在汽车中的比重越来越大，汽车产业链也在随之改变。

以特斯拉为首的智能电动汽车厂商正在打破传统的供应链模式，作为整车制造商，特斯拉同时也是主要芯片与模块的设计者，部分取代Tier 1厂商工作,并且在销售模式上采用官网直销，将汽车产业链条大大缩短。而富士康的进入，则将让这种供应链模式出现新的改变，那就是代工。

江淮代工生产的蔚来eT7(图片来源蔚来官方微博)

事实上，在富士康之前，国内的造车新势力们与传统车企的合作，从某种程度上来说也算是一种代工。例如，蔚来与江淮、小鹏与海马、阿里智己与上汽等。按照发改委2018年发布的《汽车产业投资管理规定》，新建纯电车企在拥有自主知识产权的情况下在上两个年度累计销售3万辆纯电动乘用车或纯电动车累计销售额达到30亿元才能获得造车资质。可见，这些造车新势力与传统车企合作，一方面是为了获取造车资质，另一方面也是为了快速实现量产。

但汽车却比手机复杂得多，不同车型差别巨大，很难做到像手机那样高度标准化设计，对代工厂的要求也更高。选择自建工厂的威马汽车创始人沈晖就曾公开表示，如果选择代工生产，我会天天睡不着觉。而最初选择海马代工的小鹏汽车也已走上自建工厂的道路。

代工模式面临的另一挑战则是汽车的产量。代工厂利润相对较少的情况下，只能靠走量取胜。但与苹果手机年出货数亿部的大体量相比，电动汽车目前的市场需求还处于爆发初期。2020年全球新能源汽车总销量刚突破300万辆，和手机的大体量相比，电动汽车的体量能否支撑代工模式还有待验证。

新入局者如百度、苹果与小米等，仍在自造与代工的模式间徘徊。对于富士康而言，苹果公司显然是最有希望成为代工客户的那一个。早在2014年，苹果公司就开启了代号为泰坦计划的造车项目，但其后一波三折，核心人员频繁更替。今年1月，苹果重启了造车计划，并寻求与车企合作代工生产，其中包括现代、丰田和LG电子等多家韩国和日本的汽车供应链厂商和整车制造商，不过都没能取得实质进展。业界评论指出，苹果希望在与车企的合作当中从设计到营销都由自己主导，而代工的车企只能做没有什么技术含量的生产工作。显然，苹果想复制iPhone模式，将高利润部分牢牢掌控在自己手中，但车企们却不想成为汽车界的富士康，而富士康进军汽车业，也是冲着汽车电子远高于手机消费电子的利润而来。

与此同时，在燃油车向新能源电动化快速转变的推动下，传统车企在加速电动化转型，大众、丰田纷纷发布电动化战略规划。可以预见，未来几年将成为新能源电动汽车产业的战国时代，利润导向下的充分竞争后，汽车产业链企业将不可避免迎来大洗牌，代工模式能否占有一席之地，或走向流行，还需拭目以待！（校对/无剑芯）

2.公开课第50期笔记 | 揭秘南芯电荷泵系统架构和快充方案

集微网消息，集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中集微公开课栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将集微公开课栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

第五十期集微公开课于9月30日（周四）上午10：00直播，邀请到南芯半导体市场部总监刘崇，带来了以《挑战手机快充极限—南芯电荷泵系统架构和快充方案详解》为主题的演讲。

直播回放地址

在电源管理芯片国内自给率极低，近90%市场被TI、MPS等国外品牌占据的背景下，南芯半导体深耕电源领域多年，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。该公司的电荷泵充电产品凭借卓越的性能，率先打破欧美芯片垄断，成功切入小米、荣耀、OPPO、联想等多家品牌手机厂商的供应链，并成为国产电荷泵快充方案顶级玩家。

据刘崇介绍，电荷泵也称为开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的飞电容（flying Cap）来储能的DC-DC。电荷泵的工作原理是内部的FET开关阵列以一定方式控制飞电容充电和放电，从而使输入电压以一定因数(0.5,2或3)倍增或降低，进而得到所需要的输出电压。

电荷泵最大的优势在于能够实现超高效率，一是因为电荷泵无需电感储能，没有电感上的能量损耗；二是电荷泵的开关频率比较低，开关损耗很小。刘崇解释说道。

随着充电功率进一步加大，充入电芯的电流也越来越大，于是提高充电口的电压，从而降低整个链路的电流成为一种新的选择，由此电荷泵成为当前手机大功率充电的唯一解决方案。

以30w的入门级 2:1 电荷泵充电方案为例，其采用6A电池充电电流，只需普通3A的标准线缆，完美实现了低成本高效率。

接下来刘崇以南芯的产品为例，介绍了电荷泵充电的各种方案架构。

首先是单节电池的30-33w充电方案。这是一种36球超低成本电荷泵方案，拥有典型6A的输出电流能力；内部集成USB D+/D-的 PHY，支持各种私有授权协议。刘崇指出该产品方案是国产原创，当前市场以南芯SC854x系列为首的国产芯片供应商为主。

其次是单节电池的40w充电方案，其是56球的8A输出电流能力的电荷泵快充方案，也是最早、最经典的电荷泵快充方案。

值得一提的是，南芯半导体的SC8551是国产首颗量产的pin脚兼容BQ25970的电荷泵产品， 目前也是国产同类出货最多的产品。该款产品具有电荷泵 2:1 降压充电和 bypass 充电两种模式，且有着优异的重载效率表现以及全方位的保护机制。

再者是单节电池的45-60w充电方案。刘崇称将两个36球的SC854x或者56球的SC8551并联，即可得到10v输入情况下更高的充电功率。该方案可以分散热源，有更好的散热性能。

此外，还有双节电池的100w+充电方案。据了解，经典双串电池直充电方案，65w可走低压直充方案；100w或以上就需要4:2电荷泵降低线缆电流。在100w+快充方面，南芯半导体推出了三款重磅产品，一是SC8571，其支持支持20v输入的单电芯电荷泵快充方案，单颗支持120w充电功率；二是SC8982，此为buck-boost架构的升降压充电方案，可兼容传统5v充电头；三是SC8501，其为2:1降压电荷泵，工作原理是将双串电池高效的转回单电池电压给系统供电。

最后是双节电池的200w充电方案。据刘崇介绍，200w只能用双串电池搭配4:2电荷泵方案，而南芯的SC8571可以做到业界最高的单颗120w；另外视后续USB PD3.1的推进情况以及USB接口链路的生态发展，USB口电压可以进一步提升以降低线缆电流，则可以采用6:2 甚至8:2的电荷泵方案，南芯已经发布了一款用于无线充电的6:2电荷泵降压产品方案。

据了解，随着南芯在快充领域持续发力，南芯的产品未来会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品。

近年来，南芯半导体成长迅速，已然成为快充领域的明日之星。为何南芯会取得如此优异的成绩？刘崇认为，南芯的成功得益于天时、地利、人和的推动。

人和方面，南芯是一家专注于做好产品的公司，主要靠好产品立足于市场。而产品离不开优秀的人才，南芯创始人对人才和研发非常重视，当前该公司的研发人员占比很高。

地利方面，目前主流智能手机市场上，除了苹果，三星外，华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等都是国产品牌，这给南芯等纯国产厂商带来了良好的客户基础。

最后是天时方面，刘崇提到，在当前复杂的国际形势下，国家和政府将半导体行业提到了战略高度，鼓励上下产业链联动并给予了大力支持，南芯赶上了国产替代的时代浪潮。

另外，充电类产品的性能和安全息息相关，手机厂商在引入了足够供应商的情况下，不会轻易更换合作厂商。因此手机内的快速充电类产品有着强者恒强的特点。

3.地平线与大陆集团合资公司落户上海，多家整车厂商已表达量产合作意向

集微网消息，9月29日，地平线与大陆集团正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。

图片来源：地平线

合资公司将由大陆集团控股，员工规模预计近200人。在活动现场，合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议，将落户上海嘉定区。大陆集团与地平线共同成立的合资公司，将致力于加速汽车智能化技术的商业落地。

地平线与大陆集团合作深远。双方于2020年签署了合作谅解备忘录，并在今年的上海车展上宣布将成立合资公司。

未来，地平线的芯片和算法将集成到大陆集团的智能摄像头和可扩展自动驾驶高性能计算机系列产品中，为中国以及全球整车厂商提供服务。目前，有多家中国整车厂商已经表达了量产合作意向。（校对/小北）

4.芯聚能荣获最佳汽车功率芯片及模块产品奖

集微网消息，9月10日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称：芯聚能）荣获深圳市集成电路产业协会主办颁发的最佳汽车功率芯片及模块产品奖。

从市场来看，全球电动汽车增长已成趋势，新能源汽车中功率半导体的含量也逐步提高，这对汽车功率芯片是一个很大的机遇和挑战。自特斯拉在引入SiC MOSFET到主驱上并迅速量产后，国内新能源汽车也开始跟进，且得到了市场的广泛接受。为此，SiC器件的杀手级应用诞生并且确认为新能源汽车。

相比硅材料，SiC可实现更高结温，更高频率，更高耐压，这样就给电动汽车更有效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗，也可减少整个电驱系统的体积与重量；可用于速度更快、容量更高的的车载充电方案；由于碳化硅优异的性能表现及本身成本的不断降低（材料工艺更加成熟），将带来系统级成本优势以及加速其在纯电动市场上的应用，基于此，SiC未来存在巨大的增长机会。

与此同时，伴随我国新能源汽车的利好政策越来越多，市场也将愈加开放，均有利于整个车用功率半导体的发展。

芯聚能紧抓机遇，加大对新能源汽车及一般工业产品功率芯片（特别是SiC相关产品）的研究力度，不断实现产品的优化和更新迭代，用专业和专注助力功率芯片的发展。

据悉，芯聚能主要聚焦于新能源汽车及工业级功率产品市场，业务涵盖芯片设计、产品研发、生产制造、终端应用及销售领域，产品包括适用于新能源汽车主驱的车规级大功率器件及模块；中、小功率IGBT、MOSFET单管及模块；第三代宽禁带半导（SiC）的二极管（SBD）和场效应管（MOSFET）器件及模块。主要应用于新能源电动汽车（EV、HEV）车轮电机的主驱动控制；车载空调、助力转向、电动车窗等的电机驱动；工业领域的数控机床、电气传动、新能源发电、伺服、逆变、变频等领域；民用领域的变频家电、通用电源等。

目前，芯聚能的车规级SiC功率模块已完成国内一线主机厂的整车搭载试验及认证，整体表现达到国际领先水平，即将于2021年第四季度进入大规模量产，为国内新能源汽车市场的快速发展添砖加瓦。（校对/日新）

5.【芯观点】靠着英伟达，任天堂Switch也要咸鱼翻身？

集微网消息，任天堂主机性能羸弱，这一点在许多年里都是大家的共识，目前最新的Switch主机，搭载的是英伟达在2015年发布的Tegra X1芯片，台积电20nm制程，四核A57+四核A53，整体性能约等于高通骁龙820，在2021年的今天，的确是有些落后了。

但最新的消息的表明，任天堂Switch或许会在明年迎来一波咸鱼翻身，整体性能将会有一个质的飞跃。

Switch OLED款大失所望？

据近日彭博社的报道，共有11家游戏公司的员工表示，团队已经拿到了任天堂为Switch的4K 开发套件，这些公司包括大型发行商到小型工作室，遍布全球，其中有部分开发人员表示，预计将在明年下半年或之后发布4K版本的Switch游戏。

而早在今年的3月底，彭博社就爆料了全新的Switch机型。其据知情人士透露，任天堂公司计划在年底为Switch升级英伟达芯片，新款芯片具有更强大GPU。其将支持英伟达独家的深度学习超级采样（DLSS）技术，此外，新机型的CPU和内存也会得到进一步增强。

7月6日，任天堂正式公布了Switch OLED款，其配备7英寸720P OLED显示屏，边框缩窄，全新支架设计，可自由调整角度，底座加入有线LAN接口，本体存储容量提升至64GB,搭载全新扬声器，掌机模式音效更佳。

但任天堂在关键的芯片上却只字未提，后续该公司证实新机型采用的依旧是增强版的Tegra X1芯片，采用台积电16nm制程，性能上没有任何提升。

这不免让很多期待的玩家大失所望，并质疑彭博社的消息的准确性。但实际上，早在3月初，彭博社就准确预测到了新款Switch机型的7英寸三星OLED屏幕，其基于供应链的预测。

为何4K功能没有实现，原因还是新冠疫情导致的半导体短缺，影响了芯片出货的同时，也导致周边元器件的短缺，有任天堂供应链厂商的高管透露，新款4K Switch组装所需的ABF基板，供应链已经全部预订到2025年。

在车机芯片愈发短缺，各家汽车厂商纷纷减产的2021年，让任天堂推出更强大的Switch OLED款，确实有些强人所难了。

性能强大的Orin芯片

如果任天堂要加强性能并更换新芯片，考虑到游戏主机的开发环境与向下兼容的需求，那么英伟达的Tegra系列几乎是唯一的选择。

根据此前国外消息人士的爆料，Switch的性能升级版采用了英伟达的Orin芯片，型号为T239，是基于T234的定制版，T234的CPU为12核Cortex-A78AE（Hercules），GPU为Ampere架构，内建2048个CUDA，支持LPDDR5内存，带宽200GB/s，性能几乎是目前Switch Tegra X1的10倍。其中主机模式下GPU频率为1GHz的GPU，掌机模式下频率为768 MHz。

英伟达早在2019年就已正式发布Orin芯片，其采用7nm制程，目前包括蔚来、理想、沃尔沃、智己在内的多家电动汽车确定搭载，蔚来ET7更是一口气采用了四颗Orin芯片，包含48个A78 ARM核心，256个第三代张量核心，8096个CUDA核心，晶体管数量达到680亿，拥有超1000TOPS算力。

可以说这颗芯片是为了未来的自动驾驶所设计，其强大的性能确保了能够在相当长一段时间里满足L3乃至L4自动驾驶的需要，为下一代Switch提供更强大的性能显得绰绰有余。

从移动设备到游戏机车机

2008年，英伟达推出Tegra APX 2500，其一开始定位为高效的多媒体处理器，但却屡在移动设备市场中受挫，在高通骁龙尚未崛起的年代里，Tegra曾凭借不俗的GPU性能，搭载于多款手机平板上，但发热等问题让其产品的口碑快速下滑，而没有基带更是成为了硬伤，在Tegra K1之后，几乎没有移动设备再选择Tegra系列芯片。

不过所谓柳暗花明又一村，Tegra优秀的游戏和机器学习应用的性能，让它先后成为了任天堂Switch和各个汽车厂商的选择，伴随着Switch全球出货突破8000万台，以及更多车机的搭载，整个系列焕发了第二春。

英伟达更是早为下一代的车机规划好了路线。今年4月，英伟达CEO黄仁勋正式公布NVIDIA DRIVE Atlan芯片，其采用新一代GPU体系结构、Arm CPU内核以及深度学习和计算机视觉加速器，内置有支持网络、存储和安全服务的BlueField DPU，拥有400Gbps安全网关和ASIL-D级安全岛，单颗SoC芯片算力达1000 TOPS，是前一代英伟达智驾芯片Orin算力（254 TOPS）的4倍、特斯拉自研芯片算力（144 TOPS）的7倍；能够应用于L4及L5级别自动驾驶平台中。

Orin芯片会同时在车机与游戏机市场中大放光彩吗？看着老黄在每次发布会时洋溢的笑脸，答案早已呼之欲出了。（校对/Laze Sun）

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